CSI S.A. przedstawia najnowsze moduły serwerowe marki Congatec wykonane w standardzie COM-HPC oznaczone symbolami: conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL. Są to komputery przemysłowe w rozmiarze D (160x160mm) zbudowane na bazie bardzo wydajnych procesorów Intel Xeon z rodziny Ice Lake D. Najmocniejsza w tej rodzinie jednostka obliczeniowa to Intel® Xeon® D-2796TE z 20-rdzeniami taktowanymi częstotliwością 2.0GHz oraz z 30MB pamięci cache. Maksymalna ilość dostępnej pamięci operacyjnej RAM to 512GB. Moduły są dedykowane do pracy w temperaturach od -40 do 80°C.

Moduły COM-HPC Server z rodziny Icel Lake D są wyposażone w technologię Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) i zestawy instrukcji Intel® Advanced Vector Extensions 5121, które przyspieszają przetwarzanie wnioskowania głębokiego uczenia na rdzeniu procesora.

Dzięki kontrolerom Ethernet o przepustowości wynoszącej nawet 100GB i 48 liniach PCIe o dużej prędkości (32 liniach PCIe 4.0 16 liniach PCIe 3.0) moduły serwerowe COM-HPC zapewniają prawdziwą łączność klasy serwerowej oraz obsługę sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości.

Zaimplementowana w modułach serwerowych technologia Intel® TCC to zestaw funkcji, które pomagają zwiększyć wydajność obliczeniową procesorów Intel® dzięki możliwości spełnienia rygorystycznych wymagań czasowych aplikacji w czasie rzeczywistym. Rozszerzone zakresy temperatur pracy i niezawodność klasy przemysłowej czynią z modułów marki Congatec idealne rozwiązania do wysokowydajnego, wzmocnionego, chłodzonego pasywnie sprzętu, które muszą działać bez przerwy nawet w najtrudniejszych warunkach środowiskowych.

Poniżej tabela prezentująca wersje i cechy obu modułów conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL

Poniżej tabela prezentująca wersje i cechy obu modułów conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL